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一文看懂 | 3C筆電精密結(jié)構(gòu)件全尺寸檢測(cè)使用高精度三維掃描,事半功倍!
2025.08.19

高精度三維掃描這項(xiàng)3D測(cè)量工具
在制造業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域發(fā)揮重要作用
本期,我們走進(jìn)3C筆電生產(chǎn)領(lǐng)域
了解高精度三維掃描如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)賦能
助力精密結(jié)構(gòu)件的高效高質(zhì)全尺寸檢測(cè)
- 筆記本電腦殼體(典型結(jié)構(gòu)件)-

主要形態(tài) 框架、外殼、支架、固定件等零部件
主要功能 構(gòu)建產(chǎn)品物理形態(tài)、提供內(nèi)部支撐、保護(hù)精密電子元件
主要工藝 大部分為注塑而成,部分為沖壓加工
工件特點(diǎn) 重量較輕、形狀較薄,結(jié)構(gòu)特征較多等
在3C筆電產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件的生產(chǎn)過程中
工件的尺寸和形狀是產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)中的
重要內(nèi)容,其檢測(cè)內(nèi)容主要包括以下部分:
重要尺寸、形變、厚度、裝配結(jié)構(gòu)的位置及尺寸等
通過高精度三維掃描技術(shù)
對(duì)待測(cè)工件進(jìn)行完整的三維數(shù)據(jù)獲取
然后在檢測(cè)軟件中進(jìn)行全部尺寸、形狀的檢測(cè)
進(jìn)行最基本的尺寸檢測(cè),例如長、寬,以進(jìn)行CPK管控,例如筆記本外殼的三長五寬。
進(jìn)行曲面材料厚度分析,根據(jù)圖紙要求的公差進(jìn)行厚度測(cè)量,通過色譜圖識(shí)別凹陷和縮痕的位置,直觀反映材料厚度偏差。
進(jìn)行變形量分析,色譜圖可以直觀觀測(cè)翹曲變形。如此可直接顯示變形位置,精準(zhǔn)分析周邊曲線曲率的變化等,為工藝參數(shù)的調(diào)整提供明確的方向與數(shù)值。
進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析時(shí),通過色譜圖一目了然檢查是否存在結(jié)構(gòu)特征漏加工的情況,防止特征缺漏情況。


3C筆電產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件一般體積較小,精度要求較高,且細(xì)節(jié)特征較多,在進(jìn)行三維尺寸檢測(cè)時(shí),推薦先臨天遠(yuǎn)OptimScan系列設(shè)備,最高精度可達(dá)0.004mm,最高分辨率可達(dá)1300萬像素。同時(shí),配合協(xié)作機(jī)器人等自動(dòng)化模塊,檢測(cè)效率更高。
高精度三維掃描技術(shù),輕松實(shí)現(xiàn)
3C筆電精密結(jié)構(gòu)件全尺寸檢測(cè)
進(jìn)行產(chǎn)品試模、修模中生產(chǎn)驗(yàn)證
完成產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的抽樣檢查
助力3C筆電結(jié)構(gòu)件高效高質(zhì)生產(chǎn)!
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